印度政府近日宣布将继续执行发展本国芯片制造产业的计划，并称正在寻求50亿美元的投资用于建设两座芯片厂。政府将成立一个专门负责寻求半导体芯片制造技术与投资支持的授权委员会，由该委员会出面负责与有意投资该项目的团体进行谈判。
该委员会的成员主要由政府指派，不过据估计委员会成员将包含半导体技术专家，委员会并将于今年7月31日向政府进行工作汇报。
该委员会将全权代表政府为印度寻求兴建这两间芯片厂所需的技术支持和资金支持来源，并将就该项目所需的援助力度和资金投入力度进行估计并汇报给政府。
印度政府称，由于印度缺乏本土芯片制造企业，因此本国的芯片产业需要依赖国外芯片厂，这造成了印度本国电子系统全面发展中的瓶颈。而兴建芯片厂的计划则会对上下游产品的发展起到催化作用。政府发言人并称这次在本国兴建芯片厂的项目到2020年以前可以间接／直接为本国创造3000万个工作机会。
然而，印度政府过去便曾推行过类似的计划，不过过去他们未能吸引到任何一家芯片制造商在本国建厂。几年前，一批在美国硅谷工作的印度侨民在印度创办了Semindia公司，后来公司转型为通信设备制造商。而另外一家半导体公司印度半导体制造公司则选择了英飞凌公司作为在印度FabCity工业园区兴建两间芯片厂的合作伙伴，该工业园区位于印度安得拉邦的海德拉巴附近。
不过SemIndia和HSMC两家公司最终都没有在印度建成芯片厂，而有政府支持背景的FabCity工业园区的发展重点后来也转向了太阳能产业，而非原先的半导体制造产业。目前还不清楚政府这次的新计划是否还会选择FabCity工业园区为兴建芯片厂的首选地点。